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对手机SoC有些了解的朋友,定然对“Big.Little”架构不陌生,这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计,可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过,Intel x86也可以效仿呢?
理论上,Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构,高性能的有Core(酷睿),比如“Coffee Lake”“Skylake”“Haswell”等,低功耗的平台则有ATOM在用的“Silvermont”“Goldmont”等。
据the Motley Fool科技爆料人Ashraf Eassa,Intel正在秘密研发代号“Lakefield”的架构设计,其中高性能大核基于“Icelake”,小核基于“Tremont”。IceLake是Cannonlake之后的平台代号,据说将用在10代酷睿上,而Tremont则是接班的Goldmont Plus。
Eassa透露,Intel将打造热设计功耗28W和35W的“Lakefield”SoC产品,用在二合一笔记本等产品上。当然,对于这样一种全新的“大小核”设计,可能在兼容性方面需要做一些深入的优化工作,以便让操作系统、软件、游戏等充分识别从而高效调动。
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