详细介绍intel新芯片组Z77,H77,Z75的各种特性

huahero8

ivy bridge是Tick-Tockintel升级工艺的一代产品，全线产品过度到22nm，功耗大幅下降，性能与snb相比同频大约提升10%，得益于22nm低功耗，有了更好的超频性能。但
是如果你已拥有像I5 2500K这样的cpu，显然升级是毫无必要的。

huahero8

新推出的主板z77，z75，h77对应老主板Z68，P67，H67他们都是LGA1155接口。z77，

H77，z75可以全线兼容IVY，SNB全系列的U。而H61,Z68,H67,P67全线兼容snb的cpu。

刷bios可以支持ivb。（Intel官方已经确认Ivy Bridge能够使用在现有的6系列芯片组，不过

想要详细确定主板是否支持，还是请到官网查询支持信息。

huahero8

Z77相比Z68有什么区别呢？Z77相比Z68，有2个比较明显的区别


1. Z77原生支持4个USB3.0，性能好于Z68第三方芯片的USB3.0，但是实际上性能差不多。

而至于原生的USB3.0的缺陷，我没用过不好说，攒机攻略A管有自己的见解，可以参考

http://diybbs.zol.com.cn/58/231_576407.html（从25分开始）





2. Z77可以组三路交火，由于IVB的CPU提供的PCIE通道总数是16条。可拆分为：

PCIE  x8 x4 x4  不过IVB支持PCIE3.0，带宽翻了一倍，但是这样拆分交火效率究竟如何还

得看评测。



3.补充：至于SATA，7系和6系完全一样都是原生2个sata3.0，4个sata2.0。（除了H61，

h61并不支持sata3.0）同时Z77，Z68同样支持SRT（intel智能响应技术）。

huahero8

Z77、Z75和H77区别：


1. Z75比Z77只支持双路sli/cf，为PCIE 3.0 X8 X8  另外，Z75不支持SRT（intel智能响

应技术）,Z77是支持的。


2. H77相比Z75，不能超频（能睿频不要混淆），但是又与Z77一样有SRT（intel智能响应

技术），不支持PCIE拆分，有些主板可能可以做16+4的双路交火，4x是从南桥

取的PCIE2.0带宽。


至于从芯片组（南桥）引出的PCIE 2.0带宽交火效率如何，大家可以看看大格格版主的帖子：

http://diybbs.zol.com.cn/58/231_578767.html

结论是很差，交火不要买这样的主板

huahero8

关于PCIE3.0需要注意的地方


支持PCIE3.0的是IVB的cpu，不是7系主板。具体解释：（请仔细看）


前提：在使用IVB cpu的情况下（支持PCIE3.0）

所有6系主板（包括H61）有两根以上PCI-E X16而主板没有搭载PCI-E Switch（一个芯片）

的话，第一根PCI-E 3.0 X16就是CPU提供的全速X16，第二根就是X4（南桥提供PCIE 2.0 X4，

性能很差），如果搭载了PCI-E Switch，必须要看那个switch是什么通道版本，通过这个芯

片可以把CPU提供的X16通道分割成2条X8并分配到第一和第二根PCI-E插槽上，如果是2.0

版本的PCI-E Switch，那么就算Ivy CPU能提供3.0的信道也不行，如果是符合3.0标准的Switch，

那么第一和第二根PCI-E X16插槽都是X8 3.0的带宽,如果像是Z77这种提供了3路CF/SLI的

，搭载相应的Switch之后就变成了3根PCI-E X16插槽带宽分别是X8/X4/X4 3.0



简单说

没有搭载PCI-E Switch的6系列主板，全部都可以上单根全速PCI-E X16 3.0

(H61并没有Switch，所以理论上H61全线支持PCIE 3.0，汗颜吗 ）

搭载了PCI-E Switch的6系列主板，要看搭配的PCI-E Switch是老的型号还是新的型号，是

老的型号就只能受制于芯片，只提供X8+X8的PCI-E 2.0带宽，搭载的PCI-E Switch是新的型

号就能提供X8+X8的PCI-E 3.0带宽。


关于6系主板是否支持PCIE3.0拆分，请去官网查询。



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应好友建议添加B75芯片组与H61的区别：



B75芯片组为intel商用平台芯片组。我们这里认为是H61的升级版。（严格来讲并不是,B75本来是

不在民用市场销售，但是技嘉，微星貌似推它作为H61继承人。）intel的商用芯片组除了B75还有

Q77，Q75，由于市场上鲜有这两个芯片组的主板，这里就不介绍了。



我们来对比一下B75和H61：



B75与H61最主要的区别是B75带了原生的USB3.0，sata3.0。

1.USB3.0由于很多H61采用了第三方芯片的解决方案，B75并无优势。

2.sata接口方面：相比H61多了1个原生sata3.0，其他全为sata2.0，数量由4个到5个不等。

3.因为B75为商用芯片组，支持一定的商用功能。

相比H61它多出了SBA（Intel Small Business Advantage），中文名称是intel中小企业通锐。

详细信息可从这个帖子获得http://diybbs.zol.com.cn/21/406_209219.html

除了这三个方面，其他和H61是一样的。（笔者个人建议，如果用不到第三项的功能，买便宜的。

用固态，或者商用功能的可以考虑B75，不过现在B75价格太不亲民。）



注明一点

目前市场上的B75主板并不支持pcie拆分。第二条PCIE X16（如果有的话）为南桥提供的pcie 4X 2.0

并无交火价值，建议不要通过B75来组交火。

huahero8

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huahero8

huahero8

huahero8

努力动画

LZ你不能写在一楼嘛。好长啊

ZHIZAI100

学习下。

Toot

屌丝用AMD的伤不起。

littlegates

学习下，貌似越来越复杂了，5系芯片组我还能分得很清楚，现在6系7系我还真迷糊了

lirantaba

貌似很复杂，学习了。。。

yuning

等下一代。。。

sunjan

学习了。

zxshxz

好东西。

huahero8

akuma_d

littlegates 发表于 2012-8-24 20:49
学习下，貌似越来越复杂了，5系芯片组我还能分得很清楚，现在6系7系我还真迷糊了

其实很简单，差别就是一个原生USB3.0，内存1600而已，所以说7系列注定是过路客。