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近期，英特尔出席了德国莱比锡召开的国际性超级计算机峰会，同时揭开了下一代Xeon Phi芯片，产品代号“Knights Landing（骑士降临）”。相比上一代“Knights Corner”芯片，它可以提供超过三倍的峰值处理性能，平均达到每秒3万亿次。 这款芯片将配置英特尔独家Omni Scale fabric技术，也是一项全新高速光纤特性。据称专为解决处理器性能、可扩展性、稳定性、功耗和密度要求等，同时也进一步加速自然科学发展。 
除此之外，“Knights Landing”芯片还将使用16G堆栈式内存条，支持使用镁光Hybrid Memory Cube（混合内存数据集）技术。这项技术据称能够提供超过DDR3 15倍、DDR4 5倍的带宽，同时可以提升5倍运行效率，节省三分之一物理空间占用。 处理器核心数量方面，这款芯片将提供更多CPU核心数量，远远超过上一代61核心的处理器数量。 至于何时上市，英特尔表示这款芯片将于2015年下半年商业化。
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