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楼主: liufei6391736

[其它] X299 Deluxe II + 9980XE+9900X +4通道内存跑分 [复制链接]

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8周年庆典勋章

发表于 2019-8-15 00:59:40 |显示全部楼层
chinaboyrui 发表于 2019-8-12 10:29
大佬 配置厉害 烧了多少人民币

还烧多少,只是想测试真相

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8周年庆典勋章

发表于 2019-8-15 01:03:33 |显示全部楼层
ldz6886 发表于 2019-8-11 21:36
老大EFI借用一下

这周就会放出EFI来,水冷快竣工了
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发表于 2019-8-15 08:12:03 |显示全部楼层
liufei6391736 发表于 2019-8-15 01:03
这周就会放出EFI来,水冷快竣工了

华硕的bios好像更新了,PRIME-X299-DELUXE-II BIOS 0703,有测试过雷电3的问题么?

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8周年庆典勋章

发表于 2019-8-15 22:18:16 |显示全部楼层
thbluochen 发表于 2019-8-15 08:12
华硕的bios好像更新了,PRIME-X299-DELUXE-II BIOS 0703,有测试过雷电3的问题么?

别提了,这个BIOS是我硬生生逼着华硕更新的,当天就测试了,在windows10下,不该BIOS任何设置是可以热插拔type-c的usb3.1,但是雷电不能热插拔(在BIOS里,开启GPIO3,还是一样type-c usb3.1依然失效),我希望有同样主板的同胞们,拿出几十g的空间装个win10测试一下,跟华硕死磕小两个月,结果就是华硕测试组更新了3版BIOS、503/603/703,跟他们描述问题,他们就拆东墙补西墙,希望有更多人维权,光靠我一个人的力量是不够的

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发表于 2019-8-16 16:37:41 |显示全部楼层
本帖最后由 elisontz 于 2019-8-17 02:46 编辑
liufei6391736 发表于 2019-8-15 22:18
别提了,这个BIOS是我硬生生逼着华硕更新的,当天就测试了,在windows10下,不该BIOS任何设置是可以热插拔 ...

我也联系了华硕的客服反应雷电3的问题,说几天后给我回复
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小白中的战斗机

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发表于 2019-8-21 16:26:39 |显示全部楼层
liufei6391736 发表于 2019-8-15 22:18
别提了,这个BIOS是我硬生生逼着华硕更新的,当天就测试了,在windows10下,不该BIOS任何设置是可以热插拔 ...

703更新哪了

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发表于 2019-8-21 19:43:25 |显示全部楼层
我换成 OpenCore 0.5.0 , 已经99.99999%完美了。

电脑都不用 power off,不用就直接 sleep,一点问题都没有。

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7周年庆典勋章

发表于 2019-8-21 19:45:38 |显示全部楼层
内容好精彩,楼主啥时候再更新?看得我都想买了,话说,是这块主板问题,还是华硕其它X299主板都有这问题。
另外就是我主要工作是3D渲染,必须使用N卡。所以想问下,装10.13.6可以不。

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8周年庆典勋章

发表于 2019-8-21 23:37:14 |显示全部楼层
iTTT 发表于 2019-8-21 19:43
我换成 OpenCore 0.5.0 , 已经99.99999%完美了。

电脑都不用 power off,不用就直接 sleep,一点问题都 ...

不用OC也可以99.99999%完美,水冷刚刚弄好,就等着测试了

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发表于 2019-8-21 23:42:40 |显示全部楼层
yuer424 发表于 2019-8-21 19:45
内容好精彩,楼主啥时候再更新?看得我都想买了,话说,是这块主板问题,还是华硕其它X299主板都有这问题。 ...

可以装10.13.6,现在我的水冷好了,就等测试了,A卡也可以3D啊
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发表于 2019-8-21 23:58:31 |显示全部楼层
ldz6886 发表于 2019-8-21 16:26
703更新哪了

ASUS那拆东墙补西墙,就是修补了  type-c usb3.1 可以在win10下热插拔。原来不行

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发表于 2019-8-23 11:31:17 |显示全部楼层
liufei6391736 发表于 2019-8-21 23:58
ASUS那拆东墙补西墙,就是修补了  type-c usb3.1 可以在win10下热插拔。原来不行

等你9900x的EFI

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发表于 2019-8-23 17:45:15 |显示全部楼层
ldz6886 发表于 2019-8-23 11:31
等你9900x的EFI

更新EFI了看首页吧

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发表于 2019-8-23 23:43:35 |显示全部楼层
由于 Geekbench 对 Radeon VII 测试有问题还没解决。 跑了一下 LuxMark 3.1 看看。

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发表于 2019-8-24 23:59:28 |显示全部楼层
iTTT 发表于 2019-8-23 23:43
由于 Geekbench 对 Radeon VII 测试有问题还没解决。 跑了一下 LuxMark 3.1 看看。

Geekbench对Radeon VII跑分和vega 64高点有限,这个LuxMark 3.1,没其他做参考,很难看出radeon Vii高来,
我倒是有个win10的对比,在win10我给radeon VII超频了,鲁大师能跑36w8以上,RTX 2080鲁大师跑34w多一点

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发表于 2019-8-25 10:13:42 |显示全部楼层
liufei6391736 发表于 2019-6-29 00:00
之后等系统完善到99%,就开始 4k  8k测试了,我的Radeon VII还没到,代理那让我出光了

就从最新发布的Z3 ...

我认识的PCH芯片组不是走DMI总线么?怎么还占用PCIE通道?DMI也提供PCIE通道数,但受限于DMI总线的带宽。
Z390/Z370 有PCIE 24条,其中有4条供核显,但无核显也不会多4条。

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发表于 2019-8-25 12:44:14 |显示全部楼层
liufei6391736 发表于 2019-8-21 23:42
可以装10.13.6,现在我的水冷好了,就等测试了,A卡也可以3D啊



同款支持一下,小机箱竖版显卡,硬管,把能塞下的全塞进去了。
不是很在意RGB所以简单弄了个灯,先这样吧,那天心血来潮估计会全RGB吧。


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发表于 2019-8-25 15:21:30 |显示全部楼层
liufei6391736 发表于 2019-8-23 17:45
更新EFI了看首页吧

大神bios是怎么设置的

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发表于 2019-8-25 23:39:50 |显示全部楼层
ldz6886 发表于 2019-8-25 15:21
大神bios是怎么设置的

我的bios设置,属于超频性质的,你安装我的设置很可能开不了机

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发表于 2019-8-26 00:16:01 |显示全部楼层
mxpiomx 发表于 2019-8-25 10:13
我认识的PCH芯片组不是走DMI总线么?怎么还占用PCIE通道?DMI也提供PCIE通道数,但受限于DMI总线的带宽。 ...

打的是比方,便于理解,
DMI是指Direct Media Interface(直接媒体接口)
DMI是Intel(英特尔)公司开发用于连接主板南北桥的总线,取代了以前的Hub-Link总线。DMI采用点对点的连接方式,时钟频率为100MHz,由于它是基于PCI-Express总线,同样采用8bit/10bit(有效位宽8bit)编码因此具有PCI-E总线的优势
在4系列芯片组没有取消前端总线FSB时,DMI 是Intel(英特尔)公司开发用于北桥(G)MCH(Graphics & Memory controller hub)和南桥ICH10/ICH7之间的芯片连接总线。DMI实现了上行与下行双向数据传输率,单通道单向传输速率达到2.5GT/s,采用8bit/10bit编码,共计4条通道。这个高速接口集成了高级优先服务,允许并发通讯和真正的同步传输能力。它的基本功能对于软件是完全透明的,因此早期的软件也可以正常操作。
从5系列芯片组开始的新构架设计中,前端总线被取消,北桥芯片的功能被整合进CPU中。显卡采用了PCI-E ×16的通道直连CPU,当多卡交火时分为×8+×8(双卡)或×8+×4+×4(三卡)(具体分配方式要参考主板设计)。因为PCI-E2.0的应用,DMI升级到DMI2.0,单通道单向传输速率达到5GT/s。同时DMI2.0也不再用于南北桥芯片的连接,而是用于CPU和芯片组(原南桥芯片组)的连接。
从100系芯片组开始,DMI升级到DMI3.0,单通道传输速率达到8GT/s,采用128bit/130bit编码,有效码率高达98.46%,比8/10编码的80%提高了很多。
DMI总线带宽的计算:
理论最大带宽(GB/s)=(传输速率*编码率*通道数)/8(bit/byte转换)
DMI理论最大带宽=(2.5GT/s*8/10*4)/8=1GB/s
DMI2.0理论最大带宽=(5GT/s*8/10*4)/8=2GB/s
DMI3.0理论最大带宽=(8GT/s*128/130*4)/8=3.94GB/s
随着Intel Nehalem微架构处理器的发布,老迈的FSB(前端总线)被QPI(快速通道互连)总线(如Bloomfield/Gulftown,Core i7-900系列)、DMI总线(如Lynnfield/Clarkdale,Core i7-800系列、Core i5-700/600系列、Core i3-500系列)取代,为新一代的处理器提供更快、更高效的数据带宽,FSB的系统瓶颈问题也随之得以解决。
例如在P55主板上,我们已经完全看不到北桥芯片的踪影,只剩下了一个名为PCH(平台控制器中枢)的芯片用来支持外设。原来,在P55平台中,北桥功能已经完全被整合在了CPU当中,就连最后的PCI-E总线也被整合到其中。这样一来,CPU对PCI-E总线和内存的控制权就完全交给了自己,这也是LGA1156与LGA1366最大的不同,当然其内部通信依然是数据量惊人的QPI总线。而PCH芯片部分虽然相比原来的南桥芯片功能上更为丰富,但其性质大体相同,它与CPU间同样不需要交换太多数据,因此连接总线采用DMI已足够了。所以,看似只有2.5GT/s的DMI总线实质上是彻底释放了北桥压力,换来的是更高的性能。 虽然Lynnfield(Core i7-800系列/Core i5-700系列)平台在物理上由“CPU-北桥-南桥”的三芯片连接变为“CPU-PCH”的双芯片连接,但是QPI总线连接还是存在的,它连接着Lynnfield处理器的“Core(内核)”和“UnCore(外围核心,如L1/L2/L3 Cache、MCH、PCI-E控制器等)”两部分,而通过DMI总线和PCH芯片通信的是处理器的UnCore部分而不是Core部分,这实际上还是之间那种“CPU到北桥芯片用QPI或FSB总线,北桥芯片到南桥芯片用DMI总线”的连接方式,三芯片与双芯片的连接方式本质上并没有改变。 当然,我们也不能把现在的PCH芯片和之前的ICH南桥芯片相等同,因为除了继承传统南桥芯片的输入输出功能外,PCH芯片还承担了传统北桥芯片诸如Dispaly单元、Management Engine单元、NVRAM单元以及Clock Buffers单元等任务。不过虽然PCH芯片的功能要比传统ICH南桥芯片的功能要复杂一些,但是其和处理器的UnCore部分之间是不需要进行太多通信的,因此一条“古老”的DMI总线足以满足其数据交换需求。
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