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5F
发表于 2012-8-24 10:35:04
IP属地山东
|只看该作者
关于PCIE3.0需要注意的地方
支持PCIE3.0的是IVB的cpu,不是7系主板。具体解释:(请仔细看)
前提:在使用IVB cpu的情况下(支持PCIE3.0)
所有6系主板(包括H61)有两根以上PCI-E X16而主板没有搭载PCI-E Switch(一个芯片)
的话,第一根PCI-E 3.0 X16就是CPU提供的全速X16,第二根就是X4(南桥提供PCIE 2.0 X4,
性能很差),如果搭载了PCI-E Switch,必须要看那个switch是什么通道版本,通过这个芯
片可以把CPU提供的X16通道分割成2条X8并分配到第一和第二根PCI-E插槽上,如果是2.0
版本的PCI-E Switch,那么就算Ivy CPU能提供3.0的信道也不行,如果是符合3.0标准的Switch,
那么第一和第二根PCI-E X16插槽都是X8 3.0的带宽,如果像是Z77这种提供了3路CF/SLI的
,搭载相应的Switch之后就变成了3根PCI-E X16插槽带宽分别是X8/X4/X4 3.0
简单说
没有搭载PCI-E Switch的6系列主板,全部都可以上单根全速PCI-E X16 3.0
(H61并没有Switch,所以理论上H61全线支持PCIE 3.0,汗颜吗 )
搭载了PCI-E Switch的6系列主板,要看搭配的PCI-E Switch是老的型号还是新的型号,是
老的型号就只能受制于芯片,只提供X8+X8的PCI-E 2.0带宽,搭载的PCI-E Switch是新的型
号就能提供X8+X8的PCI-E 3.0带宽。
关于6系主板是否支持PCIE3.0拆分,请去官网查询。
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应好友建议添加B75芯片组与H61的区别:
B75芯片组为intel商用平台芯片组。我们这里认为是H61的升级版。(严格来讲并不是,B75本来是
不在民用市场销售,但是技嘉,微星貌似推它作为H61继承人。)intel的商用芯片组除了B75还有
Q77,Q75,由于市场上鲜有这两个芯片组的主板,这里就不介绍了。
我们来对比一下B75和H61:
B75与H61最主要的区别是B75带了原生的USB3.0,sata3.0。
1.USB3.0由于很多H61采用了第三方芯片的解决方案,B75并无优势。
2.sata接口方面:相比H61多了1个原生sata3.0,其他全为sata2.0,数量由4个到5个不等。
3.因为B75为商用芯片组,支持一定的商用功能。
相比H61它多出了SBA(Intel Small Business Advantage),中文名称是intel中小企业通锐。
详细信息可从这个帖子获得http://diybbs.zol.com.cn/21/406_209219.html
除了这三个方面,其他和H61是一样的。(笔者个人建议,如果用不到第三项的功能,买便宜的。
用固态,或者商用功能的可以考虑B75,不过现在B75价格太不亲民。)
注明一点
目前市场上的B75主板并不支持pcie拆分。第二条PCIE X16(如果有的话)为南桥提供的pcie 4X 2.0
并无交火价值,建议不要通过B75来组交火。
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