Intel胶水神技登峰造极，同一芯片 不同工艺

rubycon

    Intel今天在北京精尖制造日上展示了从22nm到3nm等各种先进工艺，并直言台积电、三星的所谓10nm只有自己14nm的水平，如此公开叫板实属罕见。当然最关键的还是10nm，大家都在等待今年底或明年初Cannon Lake的诞生，不过Intel此前曾表示，其第一款10nm产品将面向数据中心市场。要知道，Intel Xeon至强处理器都是同一家族中排在消费级后边才发布的，这次难道要提前？



       非也。Intel这里说的首款10nm工艺数据中心产品，指的其实是FPGA(现场可编程门阵列)，Intel下一代FPGA就将应用10nm工艺，代号为“Falcon Mesa”。Falcon Mesa最特殊的地方不是抢先用新工艺，而是在同一颗芯片封装内，使用不同工艺！Intel将这种不同工艺混合搭配的技术称为Mix and Match异构设计，简单地说就是将不同工艺制造的不同模块，统一封装在同一个基底上，比如说CPU、GPU核心用10nm，IO和通信模块用14nm，其他IP模块则是22nm。不同模块之间使用Intel第二代嵌入式多内核互连桥接(EMIB)封装技术连在一起，可提供112Gbps的串行通道，或者PCI-E 4.0 x16通道，所以带宽和延迟都不是问题。甚至，Intel未来也会使用HBM高带宽内存。



       Intel今年展示的一个样品，就在FPGA内核的旁边，放置了四个单独的收发器模块，挺像AMD Fiji/Vega GPU旁边放着HBM显存，但是Intel没有披露具体都是什么工艺。为什么要用这种“胶水”设计呢？最大好处还是灵活，可以根据需要随时添加、删减各种模块，满足不同客户和应用需求，而且每一种模块可以使用最合适的工艺制造，而不必用同一种工艺做出一个巨大的芯片。AMD EPYC/Ryzen ThreadRipper处理器今年就用了多Die封装设计，官方解释原因就是可以大大提高良品率，降低成本。看样子，Falcon Meda会在今年底之前发布。

hongdadu

太让人不可思议了

真宫寺鬼狐

rubycon 发表于 2017-9-20 06:57
难道你没使用 Intel CPU 了？

图样，不这样港，怎么逼牙膏厂降价

cyxlcyxl

rubycon 发表于 2017-9-20 10:59
你的意思是，AMD 官方的 VBIOS， 竟然不如民间修改版本好？

对啊 前一段放出的民间修改，真的是这种情况。
我觉得只能说，官方的优化有点欠火候了。就有点像，索尼手机用着最好的镜头，拍出了国产千元机的效果。
尽量避免俩王带四个2的情况。
不要一手好牌打的稀烂。

rubycon

cyxlcyxl 发表于 2017-9-20 10:53
ryzen温度还可以了，尤其我喜欢多线程能力好一些的。但是讲真，gf的工艺还是不行。
北极星的卡呢。。。烫 ...

你的意思是，AMD 官方的 VBIOS， 竟然不如民间修改版本好？

cyxlcyxl

rubycon 发表于 2017-9-20 10:50
是兼容性不好、发热量太大、驱动更新不给力么？

个人认为黄金组合是 intel CPU + Nvidia GPU

ryzen温度还可以了，尤其我喜欢多线程能力好一些的。但是讲真，gf的工艺还是不行。
北极星的卡呢。。。烫，，，对，不是热，是烫，但是性能的确还是及格的。
新的vega用料貌似真的没啥问题了，就是官方那vbios，民间改完之后刷入，功耗降了，性能涨了，这是闹那样。

rubycon

zctang305 发表于 2017-9-20 10:45
自从N年前用过AMD的显卡，我对AMD再也没有任何兴趣了。

是兼容性不好、发热量太大、驱动更新不给力么？

个人认为黄金组合是 intel CPU + Nvidia GPU

liuaqw12345

这葡萄酸的。你们这智能手机真的不如我的小灵通。话说，那AMD的7nm好像也是假的。。。

zctang305

rubycon 发表于 2017-9-20 10:38
ryzen 经济实惠，你也觉得不行么？

自从N年前用过AMD的显卡，我对AMD再也没有任何兴趣了。

rubycon

zctang305 发表于 2017-9-20 10:37
继续等intel的完全新工艺产品，AMD没兴趣。

ryzen 经济实惠，你也觉得不行么？

GreenCodes

呵呵，以后这种胶水是主流好吧

zctang305

继续等intel的完全新工艺产品，AMD没兴趣。

rubycon

波王 发表于 2017-9-20 10:28
我只期待DDR5

没有高性能的 CPU，光有 DDR5 没什么用吧

波王

我只期待DDR5

cyxlcyxl

rubycon 发表于 2017-9-20 10:17
同一条生成线，不可能同时具有  22nm、18nm、14nm、10nm等不同制程工艺吧。

也不是说一块晶圆切出来的。就好比大连这边还45nm的工艺。旧的还是在产的。
个人感觉，不过对不对不知道。
如果猜测有问题，希望懂行的纠正一下。

rubycon

cyxlcyxl 发表于 2017-9-20 10:13
感觉还不至于产品线分化成那样吧。但是 很明显这是要模块化的节奏啊。（个人感觉）
就好像龙企线程撕裂者 ...

同一条生成线，不可能同时具有  22nm、18nm、14nm、10nm等不同制程工艺吧。

cyxlcyxl

powerfull 发表于 2017-9-20 10:07
要是过几年高通也开始挤牙膏，就没得玩了。

好在高通没太挤牙膏，成长值还过得去。
我倒是觉得蓝厂真有点瓶颈，突然成熟的10nm貌似也没太给力，不过还是看最终产品吧。

cyxlcyxl

rubycon 发表于 2017-9-20 10:03
难道是先在不同工艺的生产线上，制造出各种核心模块，然后再整合成一个完整的芯片？

感觉还不至于产品线分化成那样吧。但是 很明显这是要模块化的节奏啊。（个人感觉）
就好像龙企线程撕裂者的上面两个次品die似的
边角料也给利用起来。

powerfull

要是过几年高通也开始挤牙膏，就没得玩了。

JacXPS

人家intel吊大，说什么大伙也不能有意见~