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[资讯] Intel胶水神技登峰造极,同一芯片 不同工艺 [复制链接]
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楼主
发表于 2017-9-20 06:03:12 IP属地重庆 |只看该作者 |倒序浏览
快御云安全
    Intel今天在北京精尖制造日上展示了从22nm到3nm等各种先进工艺,并直言台积电、三星的所谓10nm只有自己14nm的水平,如此公开叫板实属罕见。当然最关键的还是10nm,大家都在等待今年底或明年初Cannon Lake的诞生,不过Intel此前曾表示,其第一款10nm产品将面向数据中心市场。要知道,Intel Xeon至强处理器都是同一家族中排在消费级后边才发布的,这次难道要提前?

3.jpg

       非也。Intel这里说的首款10nm工艺数据中心产品,指的其实是FPGA(现场可编程门阵列),Intel下一代FPGA就将应用10nm工艺,代号为“Falcon Mesa”。Falcon Mesa最特殊的地方不是抢先用新工艺,而是在同一颗芯片封装内,使用不同工艺!Intel将这种不同工艺混合搭配的技术称为Mix and Match异构设计,简单地说就是将不同工艺制造的不同模块,统一封装在同一个基底上,比如说CPU、GPU核心用10nm,IO和通信模块用14nm,其他IP模块则是22nm。不同模块之间使用Intel第二代嵌入式多内核互连桥接(EMIB)封装技术连在一起,可提供112Gbps的串行通道,或者PCI-E 4.0 x16通道,所以带宽和延迟都不是问题。甚至,Intel未来也会使用HBM高带宽内存。

1.jpg

       Intel今年展示的一个样品,就在FPGA内核的旁边,放置了四个单独的收发器模块,挺像AMD Fiji/Vega GPU旁边放着HBM显存,但是Intel没有披露具体都是什么工艺。为什么要用这种“胶水”设计呢?最大好处还是灵活,可以根据需要随时添加、删减各种模块,满足不同客户和应用需求,而且每一种模块可以使用最合适的工艺制造,而不必用同一种工艺做出一个巨大的芯片。AMD EPYC/Ryzen ThreadRipper处理器今年就用了多Die封装设计,官方解释原因就是可以大大提高良品率,降低成本。看样子,Falcon Meda会在今年底之前发布。

2.jpg

搓则由他搓,头亦是我头。 请看搓头者,人亦搓其头。

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沙发
发表于 2017-9-20 06:52:19 IP属地四川 |只看该作者
我是越来越看不惯牙膏厂的作风了!实在是无力吐槽。还是农企大法好

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板凳
发表于 2017-9-20 06:57:24 IP属地重庆 |只看该作者
远方的天使 发表于 2017-9-20 06:52
我是越来越看不惯牙膏厂的作风了!实在是无力吐槽。还是农企大法好

难道你没使用 Intel CPU 了?

搓则由他搓,头亦是我头。 请看搓头者,人亦搓其头。

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发表于 2017-9-20 07:00:28 IP属地四川 |只看该作者
我和我兄弟做着电脑配件生意,随时换个硬件玩是很平常的事情

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5F
发表于 2017-9-20 07:02:42 IP属地重庆 |只看该作者
远方的天使 发表于 2017-9-20 07:00
我和我兄弟做着电脑配件生意,随时换个硬件玩是很平常的事情

既然是这样的,你觉得销售 Intel 和 AMD 的 CPU,哪个更容易赚钱呢?

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发表于 2017-9-20 07:33:34 IP属地江西 |只看该作者
巅峰胶水核

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发表于 2017-9-20 07:40:48 IP属地河北 |只看该作者
谢谢楼主

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发表于 2017-9-20 09:54:57 IP属地辽宁 |只看该作者
真·胶水,不过我感觉这是又一波成本控制大法?

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发表于 2017-9-20 10:03:33 IP属地重庆 |只看该作者
cyxlcyxl 发表于 2017-9-20 09:54
真·胶水,不过我感觉这是又一波成本控制大法?

难道是先在不同工艺的生产线上,制造出各种核心模块,然后再整合成一个完整的芯片?

论坛扫地僧

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发表于 2017-9-20 10:05:06 IP属地广东 |只看该作者
人家intel吊大,说什么大伙也不能有意见~

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发表于 2017-9-20 10:07:43 IP属地福建 来自手机 |只看该作者
要是过几年高通也开始挤牙膏,就没得玩了。

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发表于 2017-9-20 10:13:49 IP属地辽宁 |只看该作者
rubycon 发表于 2017-9-20 10:03
难道是先在不同工艺的生产线上,制造出各种核心模块,然后再整合成一个完整的芯片?

感觉还不至于产品线分化成那样吧。但是 很明显这是要模块化的节奏啊。(个人感觉)
就好像龙企线程撕裂者的上面两个次品die似的
边角料也给利用起来。

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发表于 2017-9-20 10:15:20 IP属地辽宁 |只看该作者
powerfull 发表于 2017-9-20 10:07
要是过几年高通也开始挤牙膏,就没得玩了。

好在高通没太挤牙膏,成长值还过得去。
我倒是觉得蓝厂真有点瓶颈,突然成熟的10nm貌似也没太给力,不过还是看最终产品吧。

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发表于 2017-9-20 10:17:32 IP属地重庆 |只看该作者
cyxlcyxl 发表于 2017-9-20 10:13
感觉还不至于产品线分化成那样吧。但是 很明显这是要模块化的节奏啊。(个人感觉)
就好像龙企线程撕裂者 ...

同一条生成线,不可能同时具有  22nm、18nm、14nm、10nm等不同制程工艺吧。

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15F
发表于 2017-9-20 10:19:15 IP属地辽宁 |只看该作者
rubycon 发表于 2017-9-20 10:17
同一条生成线,不可能同时具有  22nm、18nm、14nm、10nm等不同制程工艺吧。

也不是说一块晶圆切出来的。就好比大连这边还45nm的工艺。旧的还是在产的。
个人感觉,不过对不对不知道。
如果猜测有问题,希望懂行的纠正一下。

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发表于 2017-9-20 10:28:22 IP属地广东 |只看该作者
我只期待DDR5

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发表于 2017-9-20 10:29:39 IP属地重庆 |只看该作者
波王 发表于 2017-9-20 10:28
我只期待DDR5

没有高性能的 CPU,光有 DDR5 没什么用吧

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发表于 2017-9-20 10:37:39 IP属地上海 |只看该作者
继续等intel的完全新工艺产品,AMD没兴趣。

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发表于 2017-9-20 10:37:53 IP属地江苏 |只看该作者
呵呵,以后这种胶水是主流好吧

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发表于 2017-9-20 10:38:36 IP属地重庆 |只看该作者
zctang305 发表于 2017-9-20 10:37
继续等intel的完全新工艺产品,AMD没兴趣。

ryzen 经济实惠,你也觉得不行么?
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